意法半導體(ti) 正在利用其最新的全局快門圖像傳(chuan) 感器增強智能計算機視覺。該傳(chuan) 感器尺寸僅(jin) 為(wei) 2.7 x 2.2 毫米，體(ti) 積小巧，原始分辨率為(wei) 800×700 像素。其低功耗意味著它可以使用更小的電池，並且其成像性能非常出色，具有高對比度和卓越的圖像清晰度。
“我們(men) 的新型全局快門圖像傳(chuan) 感器在極小的芯片中提供了卓越的分辨率，適用於(yu) 智能眼鏡和 AR/VR 耳機等設備。它還非常適合個(ge) 人和工業(ye) 機器人以及智能家居設備。所有這些應用都受益於(yu) 傳(chuan) 感器的高性能、小尺寸、超低功耗和優(you) 化的成本，”意法半導體(ti) 執行副總裁兼成像分部總經理 Alexandre Balmefezol 說道。
該傳(chuan) 感器還提供類似事件的圖像流，使其成為(wei) 眼球追蹤和其他運動估計用例的理想選擇。
這款新型全局快門圖像傳(chuan) 感器還具有創新的嵌入式功能，包括本機背景去除，可減少主機的後處理工作量。該傳(chuan) 感器還具有“始終開啟”1mW 自主模式，即使在主機關(guan) 閉時也能持續感知，從(cong) 而節省電力。當檢測到運動或場景變化時，係統就會(hui) 喚醒。
VD55G1 全局快門傳(chuan) 感器完善了 ST 的專(zhuan) 業(ye) 傳(chuan) 感器產(chan) 品組合，它利用 ST 的先進工藝技術，實現了業(ye) 界領先的 2.16um 像素尺寸、高靈敏度和低串擾。總之，矽工藝技術和像素架構的創新最大限度地減少了頂部芯片上的傳(chuan) 感器像素陣列麵積，同時最大限度地提高了底部芯片上的數字處理能力和功能。
ST的先進像素技術采用完整的深溝槽隔離（DTI），同時通過低寄生光靈敏度（PLS）、高量子效率（QE）和低噪聲架構的組合來優(you) 化性能。該設備采用 I3C 控製，通信速度提高 10 倍，並嵌入多重自動曝光、高幀率操作、靈活的色調映射、多個(ge) 上下文切換等。
ST 的新型 VD55G1 現已提供樣品，預計於(yu) 2024 年 3 月實現量產(chan) 。
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